萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現USB Type-C介面

水杉而


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發表時間:2014-11-27 14:06:34 +0800

萊迪思半導體的領先技術協助製造商快速實現 USB Type-C 介面
四款低功耗、小尺寸的可編程解決方案支援 USB Type-C 介面管理功能
  • 萊迪思提供全方位支援,幫助使用者實現三項關鍵功能,充分發揮 USB Type-C 介面的潛力
  • 封裝尺寸小至 2.5 mm x 2.5 mm
  • 基於可編程邏輯的供電實體層(Power Delivery Physical Layer)達到降低功耗
  • 製造商可立即開始進行全功能的 Type-C 介面開發
萊迪思半導體公司 — 超低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者,今日宣佈推出四款解決方案,用於快速實現最新發佈的 USB Type-C 標準。這些解決方案已被多家大客戶採用,並且萊迪思已於 11 月 19 日至 20 日在新加坡舉辦的 USB 3.1 開發者大會(USB 3.1 Developers’ Day)上示範精選的解決方案。

萊迪思推出四款標準化的解決方案為製造商提供豐富的選擇,能夠實現用於 USB Type-C 的多項關鍵功能,包括 Power Delivery(PD)協商、電纜偵測(Cable Detection, CD)和廠商自定義訊息(Vendor Defined Messaging, VDM)。上述功能可讓 USB Type-C 介面實現高達 100W 的供電、支援超過 20 Gbps 的頻寬、彈性使用連接器和電纜來傳輸其他訊號,如顯示埠(Display Port)和 HDMI。

萊迪思半導體市場部副總裁 Keith Bladen 先生表示,製造商可快速採用擁有諸多優勢的 USB Type-C 介面,而萊迪思憑藉自身的低成本和低功耗的可編程技術幫助製造商開發屬於自己的 USB Type-C 解決方案,萊迪思可編程解決方案為這個新興應用領域實現了更短的產品上市時間並帶來更多的彈性,讓開發人員可充分利用上述優勢。

正因為基於可編程邏輯,萊迪思能夠實現 USB Type-C 介面的 PD、CD 和 VDM 三項關鍵功能,最大化提升其能力以滿足不斷變化的要求,同時與主要使用微處理器實現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。

萊迪思的解決方案擁有多種封裝選擇,從適用於低成本 PCB 的 QFN 到適合空間受限的 0.4 mm BGA 封裝。針對採購量為數百萬單位的消費性行動設計,產品單價為低於 1 美元。對萊迪思 USB Type-C 解決方案感興趣的開發人員可參訪 latticesemi.com/usbtypec,並下載包含更多詳細資訊的白皮書或申請銷售諮詢。
水杉而 於 2014-11-27 14:06:34 +0800 修改文章內容
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